Microwave & RF 2012 : Tendances technologiques RF & Hyperfréquences

jeudi 19 janvier 2012

Dès sa 1ère édition, qui se tiendra les 3, 4 et 5 avril 2012 - Porte de Versailles - Pavillon 7.1, Microwave & RF met l'accent sur son programme de conférences en abordant les principaux domaines dont l'évolution constante demande des mises au point régulières : problématiques inhérentes à la CEM, questions sur l'instrumentation dédiée aux composants et systèmes RF et hyper, les dernières technologies en matière d'antennes, le point sur la microélectronique, les applications les plus récentes en terme d'aéronautique, les conférences "GaN" et les conférences d'applications et workshops présentés par les exposants

Voici, un premier focus sur les tendances et l'état de l'art de la microélectronique, et sur le contexte et les perspectives des domaines d'usage :
(A la date du 18 janvier 2012)

TENDANCES TECHNOLOGIQUES RF & HYPERFREQUENCES
Jeudi 5 avril - Matin
Président de session : M. Michel SCHALLER -Thales Systèmes Aéroportés - Gixel

Etat de l'art des technologies microélectroniques sous environnements contraints.
M. Alain DRAVET : expert en microélectronique, Thales Systèmes Aéroportés.
La maitrise des technologies de report et d'assemblage restent des fondamentaux de la microélectronique notamment lorsque les environnements des matériels d'emport sont aux limites de la physique. Parallèlement la densification des fonctions hyperfréquences et radiofréquences, nécessite une innovation permanente et une amélioration de la compétitivité qui conduit l'ingénierie du domaine à imaginer la supply chain dés la phase développement (introduction à l'exposé suivant).

Exemple d'une supply chain de développement et de production nationale en RF & Hyperfréquences.
M. Georges PEYRESOUBES, Thales Microélectronics
Les grands donneurs d'ordres des secteurs de l'aéronautique, des télécommunications, de la défense et du spatial s'appuient significativement sur un ensemble de partenaires et de sous traitants pour la réalisation de leurs matériels complexes. Ces écosystèmes bien rodés pour les activités de production, recherchent parfois une amélioration de productivité et de réactivité pour les phases de développement. Cet exposé illustre l'évolution de ce contexte.

Dernières évolutions des technologies d'assemblage microélectronique en 3D.
M. Christian VAL - PDG de 3D Plus
Toujours plus mince, plus léger, mais avec d'avantage de mémoire, de puissance, d'autonomie, de fonctionnalités et à prix abordable. Ainsi se résument les contraintes de l'électronique moderne qui font et feront nos smartphones, nos tablettes et les innovations d'aujourd'hui et de demain.
Christian Val pionnier de l'interconnexion des puces électronique en 3 dimensions, nous résume l'état de l'art et les perspectives de l'intégration microélectronique en 3 D.

CONTEXTE ET PERSPECTIVES DES DOMAINES D'USAGE
Jeudi 5 avril - Après-midi :

Tendances et perspectives des grands domaines et effet connexes sur le domaine des composants : Communication, Sécurité, Transports, Aéronautique et Défense
M. Sébastien ROSPIDE, ingénieur expert technique du Cabinet Décision
Dynamique de l'industrie électronique en Europe et perspective de croissance à 5 ans par secteur d'application. Quels effets pour les marchés de composants électroniques ?

Besoins du domaine automobile en électronique communicante.
M. Jean Luc MATE - Vice président stratégie et technologie Europe de l'Ouest, Continental Corporation
La voiture représente le rêve et le statut de plusieurs générations, un beau jouet utile, indispensable même, mais que l'on souhaite toujours plus sûr, plus sophistiqué, plus confortable. L'électronique y a sa place depuis 40 ans et ne cesse de couvrir de nouvelles fonctionnalités, ces plus qui font vendre et pour lesquels nous devons fournir des solutions. Cet exposé fait le point des tendances et des besoins.

Besoins et évolution des solutions en connectivité à bord pour le transport aérien civil.
M. Bernard HEPP, Directeur de la Stratégie, Thales Division Avionique
Plus de 1000 commandes fermes pour Airbus au sortir du salon du Bourget, une perspective honorable pour les 10 ans à venir malgré la crise économique. Une concurrence féroce entre les compagnies aériennes dont les armes sont notamment sécurité et qualité des services à bord. Pour ces 2 domaines, les technologies de la communication et de l'information sont des moyens. Portrait de l'avion de ligne ultra communicant et de l'internet ready de nos prochains vols.
A recevoir prochainement : le programme des conférences sur les Antennes et sur le GAN.

LISTE DES EXPOSANTS, PROGRAMME DES CONFERENCES, ANIMATIONS SUR :
www.microwave-RF.com